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2019
整體結構采用上下分段式,把MIC識音和外放發聲隔離。上層結構為硬件識音部分,均勻分布6顆MIC,并用硅膠隔音墊對MIC做密封處理。下層結構為音腔部分,喇叭做后音箱,并用硅膠墊做前法蘭密封。上下分段用硅膠墊做隔離,防止漏音和提高減震能力。外殼做包布處理凸顯時尚風格。